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更新時間:2026-01-08
瀏覽次數:4引言:靜電——精密制造中隱形的良率殺手在半導體、顯示面板等制造領域,超純水清洗是保障產品質量的核心工序。然而,超純水因幾乎不含離子而具有高電阻率(>18 MΩ·cm),在流動過程中極易因摩擦產生靜電,導致晶圓或基板表面電位高達數千伏。這種靜電會引發(fā)兩大致命問題:靜電放電(ESD):直接擊穿微小電路結構,造成破壞性損壞靜電吸附(ESA):吸引周圍微粒污染,導致產品缺陷
傳統(tǒng)離子風機僅處理表面電荷,無法去除介質內部的靜電;而添加異丙醇(IPA)等化學物質又會引入污染風險,違背潔凈室原則。日本礙子(NGK)公司推出的MEGCON II+PRC系列超純水靜電消除裝置,通過創(chuàng)新的CO?溶解技術與精密電阻率控制,從根源上解決了這一行業(yè)難題。核心技術:物理之道,潔凈除電CO?溶解技術——賦予超純水"智慧"的導電性MEGCON II+PRC的核心在于的中空絲膜(Hollow Fiber Membrane)技術。系統(tǒng)通過以下流程實現靜電消除:氣體溶解:高純度(≥99.5%)食品級CO?氣體通過特殊中空絲膜模塊,安全、均勻地溶解于流動的超純水中微弱電離:CO?與水發(fā)生可逆反應:CO? + H?O ? H?CO? ? H? + HCO??電荷導走:生成的微量氫離子和碳酸氫根離子使超純水具備可控導電性,能夠即時導走摩擦產生的電荷恢復:清洗完成后,通過加熱或真空脫氣可去除溶解的CO?,超純水瞬間恢復初始超高純度,不殘留任何雜質這種"物理性氣體添加"方案,既避免了化學污染,又杜絕了燃燒爆炸風險,契合制程對潔凈度的苛刻要求。
PRC精密電阻率控制——穩(wěn)定性的保障PRC(Performance & Reliability by Resistivity Control) 技術是MEGCON II+系列的靈魂。它構建了一個智能閉環(huán)控制系統(tǒng):實時監(jiān)測:高精度電阻率傳感器7×24小時監(jiān)測產水電阻率智能比對:控制系統(tǒng)將實時數據與設定值(如2.0 MΩ·cm)進行比對自動調節(jié):根據流量波動,精準調節(jié)CO?注入量持續(xù)反饋:形成不間斷的控制回路,確保輸出性能恒定如一這種"按需分配"的導電性控制,使系統(tǒng)無論面對前端水壓、流量的劇烈變化,都能將靜電消除性能穩(wěn)定在優(yōu)良狀態(tài),告別傳統(tǒng)工藝參數波動的困擾。產品優(yōu)勢:重新定義靜電管理標準1. 良好的防護效果將晶圓/基板表面電位穩(wěn)定控制在 ±50V 安全范圍內從根本上消除ESD和ESA發(fā)生條件,良率提升2. 無可挑剔的潔凈度無污染:不引入金屬離子或有機雜質零殘留:CO?可去除,不影響后續(xù)工藝滿足7nm以下制程的污染控制要求3. 良好的穩(wěn)定性智能閉環(huán)控制確保批間、片間均勻性一致告別因流量變化導致的工藝偏差為量產提供可預測的可靠環(huán)境4. 智能化生產管理警報歷史記錄:助力快速故障定位與預防性維護密碼保護:防止未經同意的參數修改遠程通信:支持RS-485/以太網,無縫接入智能制造系統(tǒng)數據追溯:實現全流程數字化管理應用領域:聚焦高精尖制造MEGCON II+PRC系列已成為多個精密制造領域的核心工藝裝備:半導體制造應用工序:晶圓研磨后清洗(Post-CMP Clean)、蝕刻后清洗、擴散前清洗、刷洗核心價值:有效防止圖形晶圓在清洗中的靜電吸附缺陷,顯著提升優(yōu)良制程(<7nm)良率平板顯示(FPD)制造應用工序:TFT-LCD/OLED玻璃基板的濕法刻蝕、光刻膠剝離、超聲清洗、風刀干燥核心價值:防止大尺寸玻璃基板因靜電吸附灰塵產生Mura缺陷,大幅降低面板報廢率光伏產業(yè)太陽能電池硅片的制絨與清洗工序精密光學光學鏡頭、掩膜版(Photomask)的最終精密清洗競爭優(yōu)勢:為何選擇MEGCON II+PRC
| 對比維度 | NGK MEGCON II+PRC | 傳統(tǒng)離子風機 | IPA添加法 | 其他CO?設備 |
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| 作用原理 | 從介質源頭消除電荷 | 僅處理表面電荷 | 化學添加導電 | 開環(huán)CO?注入 |
| 潔凈度 | ★★★★★ 無污染 | ★★★☆☆ 可能產生臭氧 | ★★☆☆☆ 有機物風險 | ★★★★☆ 效率較低 |
| 穩(wěn)定性 | ★★★★★ 閉環(huán)控制 | ★★☆☆☆ 受環(huán)境影響大 | ★★★☆☆ 濃度難控制 | ★★☆☆☆ 流量波動敏感 |
| 運行成本 | 低(僅CO?消耗) | 中(耗電+維護) | 高(化學品+處理) | 中(氣體浪費) |
| 安全性 | ★★★★★ 惰性氣體 | ★★★★☆ 高壓風險 | ★★☆☆☆ 易燃易爆 | ★★★★★ 惰性氣體 |
經濟效益分析投資MEGCON II+PRC不僅是設備采購,更是良率保障的戰(zhàn)略投入:直接效益:缺陷率降低帶來的良率提升,通常可在6-12個月內收回投資間接效益:減少IPA等化學品采購與廢液處理成本;降低因靜電導致的產品報廢損失戰(zhàn)略價值:為制程提供工藝穩(wěn)定性保障,增強客戶信任度與核心競爭力結論:投資穩(wěn)定,即是投資未來在半導體工藝節(jié)點向3nm乃至更優(yōu)良制程邁進的時代,任何微小污染和缺陷都可能導致整片晶圓報廢。NGK MEGCON II+PRC系列通過"CO?溶解+PRC控制"的創(chuàng)新組合,將靜電管理從"被動應對"升級為"主動預防",從"經驗控制"提升為"智能精密控制"。它不僅僅是一臺設備,更是一套基于深度工藝理解的完整解決方案。對于正處于技術升級關鍵節(jié)點的中國半導體、顯示面板等行業(yè)而言,采用MEGCON II+PRC系列不僅是解決當下生產難題的迫切需求,更是邁向高質量、高可靠性、智能化制造的戰(zhàn)略選擇。投資MEGCON,即是投資于未來生產的確定性與高質量產出,牢牢守護核心競爭力
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